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            热门关键词 : SMD晶振温补晶振KDS晶振雾化片精工晶振有源晶振TXC晶振CTS晶振京瓷晶振微晶晶振村田晶振

            当前位置: 首页 » 有源晶振 » 石英晶体振荡器
            精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

            精工晶振,有源晶振,SH-32S晶振

            频率:32.768KHz尺寸:3.2*1.5*0.9mm

            工作温度:-40℃~+85℃

            保存温度:-55℃~+125℃

            负载电容:12.5pF

            32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制???主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品.32.768K石英晶体频率稳定性强,在各种产品中面对不同环境其晶振都能够保持在10PPM高精度.具有极强的抗震性能,在常规的摔落以及物流运输过程中都不会受到影响.每一批生产的晶振在出厂时都会经过严格的检验,采用24小时老化测试为质量严格把关.

            京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

            京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016A26000ACW18TLG晶振

            频率:10M~52MHZ尺寸:2.0x1.6mm
            2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积较小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,
            京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

            京瓷晶振,温补晶振,KT7050A晶振

            频率:10~40MHZ尺寸:7.0x5.0mm
            7050大体积有源温补晶振,2.7~5.5V低功耗振荡器,石英晶体振荡器,石英贴片晶振,并多种电压供选择,如有1.8V,2.5V,3.3V等,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
            京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

            京瓷晶振,温补晶振,KT3225K晶振

            频率:10MHZ~52MHZ尺寸:3.2×2.5×0.8mm

            3225有源温补晶振,1.683.63V 低功耗温补振荡器,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,有效解决中国电子企业在新品研发中难找晶振频率,标准频率,批量库存两天发货,满足低成本,大批量,产品本身带温度补偿作用的石英晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V ± 0.1V to +2.9V ± 0.1V 对应IC可能) 高度:最高0.8 mm,体积:0.0022 cm3,重量:0.008 g,超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.

            爱普生晶体,3225有源晶振,SG3225CAN振荡器

            爱普生晶体,3225有源晶振,SG3225CAN振荡器

            频率:4M~72MHZ尺寸:3.2*2.5*1.05mm

            3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

            爱普生晶振,EPSON Oscillator,SG7050CAN有源晶体

            爱普生晶振,EPSON Oscillator,SG7050CAN有源晶体

            频率:1M~75MHZ尺寸:7.0*5.0*1.3mm

            SMD晶振最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体振荡器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

            爱普生晶体,日产SPXO晶振,SG5032CAN进口振荡器

            爱普生晶体,日产SPXO晶振,SG5032CAN进口振荡器

            频率:1M~75MHZ尺寸:5.0*3.2*1.1mm

            贴片晶振本身体积小,薄型进口晶振,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD,SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

            爱普生晶振,进口Oscillator,SG2016CAN日产晶振

            爱普生晶振,进口Oscillator,SG2016CAN日产晶振

            频率:1.2M~75MHZ尺寸:2.0*1.6*0.7mm
            小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,日本进口晶振体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,
            TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

            TXC晶振,OSC晶振,8N晶振,8N26070002晶振

            频率:4M~54MHZ尺寸:2.0x1.6mm

            2016mm有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.


            TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振

            TXC晶振,OSC晶振,7W晶振,7W-30.000MAB-T晶振

            频率:1M~170MHZ尺寸:5.0x7.0mm

            小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD晶振高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

            TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

            TXC晶振,有源晶振,7C晶振,7C-27.000MBE-T晶振

            频率:1M~150MHZ尺寸:5.0x3.2mm

            5032mm体积的石英晶体振荡器有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.

            台湾晶技晶振,石英晶体振荡器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

            台湾晶技晶振,石英晶体振荡器,8W晶振,8W-25.000MBE-T晶振

            频率:4M~100MHZ尺寸:2.5x2.0mm

            有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,2520贴片晶振本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.

            台湾晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振

            台湾晶技晶振,有源晶振,7X晶振,7X-19.200MBA-T晶振

            频率:1M~125MHZ尺寸:3.2x2.5mm

            贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

            HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,DXSX晶振,32.768K有源晶振

            HOSONIC晶振,石英晶体振荡器,DXSX晶振,32.768K有源晶振

            频率:32.768KHZ尺寸:

            贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,有源晶体振荡器被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

            HOSONIC晶振,有源晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振

            HOSONIC晶振,有源晶振,D7SX晶振,HXO-3晶振

            频率:1M~133MHZ尺寸:5.0x7.0mm

            贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,有源晶振产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

            HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

            HOSONIC晶振,OSC晶体振荡器,D5SX晶振,HXO-5晶振

            频率:1M~133MHZ尺寸:5.0x3.2mm

            小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm,2016mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也试产品带来了更高的稳定性能,接缝密封有源晶振,石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5 V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PCLCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.

            HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振

            HOSONIC晶振,有源晶振,D3SX晶振,HXO-S晶振

            频率:1M~125MHZ尺寸:3.2x2.5mm

            贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,3225有源晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

            HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,进口晶体振荡器

            HOSONIC晶振,D2SX晶振,HXO-N晶振,进口晶体振荡器

            频率:1M~62.5MHZ尺寸:2.5x2.0mm

            贴片式石英晶体振荡器,低电压启动功率,并且有多种电压供选择,比如有1.8V,2.5V,3.3V,3.8V,5V,产品被广泛应用于,平板笔记本,GPS系统,光纤通道,千兆以太网,串行ATA,串行连接SCSI,PCI-ExpressSDH / SONET发射基站等领域.符合RoHS/无铅.

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            关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

            关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

            关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

                           无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
                        有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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