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            美国Statek晶振,声表面滤波器,SX1滤波器

            美国Statek晶振,声表面滤波器,SX1滤波器

            频率:30KHZ~250MHZ尺寸:9.66x4.79mm
            SAW滤波器的主要特点是设计灵活性大、模拟/数字兼容、群延迟时间偏差和频率选择性优良(可选频率范围为10MHz3GHz)、输入输出阻抗误差小、传输损耗小、抗电磁干扰(EMI)性能好、可靠性高、制作的器件体小量轻,其体积、重量分别是陶瓷介质滤波器的1/401/30左右,且能实现多种复杂的功能.SAW滤波器的特征和优点,适应了现代通信系统设备及便携式电话轻薄短小化和高频化、数字化、高性能、高可靠等方面的要求.
            美国Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

            美国Statek晶振,石英晶振,SWCX1晶振

            频率:6M~250MHZ尺寸:8.0x3.56mm
            超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHZ做起,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
            美国Statek晶振,贴片晶振,CX20晶振

            美国Statek晶振,贴片晶振,CX20晶振

            频率:16M~50MHZ尺寸:2.5X2.1mm
            超小型表贴式贴片晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHZ做起,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体CRYSTAL在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
            美国Statek晶振,石英晶体,CX18晶振

            美国Statek晶振,石英晶体,CX18晶振

            频率:30M~50MHZ尺寸:1.6x1.0mm
            贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
            美国Statek晶振,贴片晶振,CX17SM晶振

            美国Statek晶振,贴片晶振,CX17SM晶振

            频率:12M~200MHZ尺寸:4.8x3.0mm
            贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差?。┑闹屑淞煊虻囊恢中约郾冉铣錾牟?产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
            Statek晶振,贴片晶振,CX16AT晶振

            Statek晶振,贴片晶振,CX16AT晶振

            频率:24M~52MHZ尺寸:2.0x1.2mm

            贴片晶振本身体积小,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差?。┑闹屑淞煊虻囊恢中约郾冉铣錾牟?/span>.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

            Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振

            Statek晶振,贴片晶振,CX11VSM晶振

            频率:32.768KHZ尺寸:3.2x1.5mm
            贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差?。┑闹屑淞煊虻囊恢中约郾冉铣錾牟?
            Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

            Statek晶振,石英晶体谐振器,CX1HT晶振,CX4HT晶振,CX9HT晶振

            频率:6M~250MHZ尺寸:8.38X3.94mm
            贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差?。┑闹屑淞煊虻囊恢中约郾冉铣錾牟?产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
            Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

            Statek晶振,石英晶体,CX3晶振

            频率:9.6M~250MHZ尺寸:6.68x2.46mm
            贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
            Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

            Statek晶振,贴片晶振,CX4晶振

            频率:32.768KHZ尺寸:5.0X1.8mm
            贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
            Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

            Statek晶振,CX4SM晶振,石英晶振

            频率:14M~250MHZ尺寸:5.0X1.83mm
            贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
            Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

            Statek晶振,贴片晶振,CX9晶振

            频率:32.768KHZ尺寸:4.1X1.5mm
            贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等
            Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

            Statek晶振,贴片晶振,CX11L晶振

            频率:16MHZ~250MHZ尺寸:3.2x1.5mm
            贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差?。┑闹屑淞煊虻囊恢中约郾冉铣錾牟?产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

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            关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

            关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

            关于无源晶振有源晶振不同之处的分析报告

                           无源晶体--无源晶体需要用DSP片内的振荡器,datasheet上有建议的连接方法.无源晶体没有电压的问题,信号电平是可变的,也就是说是根据起振电路来决定的,同样的石英晶振晶体可以适用于多种电压,可用于多种不同时钟信号电压要求的DSP,而且价格通常也较低,因此对于一般的应用如果条件许可建议用晶体.
                        有源晶振--石英晶体振荡器,压控晶振,温补晶振等均属于有源晶振,是相较于无源晶振不需要DSP的内部振荡器,信号质量好,比较稳定,而且连接方式相对简单(主要是做好电源滤波,通常使用一个电容和电感构成的PI型滤波网络,输出端用一个小阻值的电阻过滤信号即可),不需要复杂的配置电路.

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